Generelt Producent ASUS Produkttype Bundkort SKU 1903979 Formfaktor micro ATX Dimensioner 244 mm x 244 mm Bundkort chipset Intel B760 Processor Processorproducent Intel Processor sokkel LGA 1700 Kompatibel processor serie Intel® Celeron®

Bunkevis af farverige klodser – LEGO® Classic sættet Masser af klodser (11030) er sprængfyldt med idéer

Stealth-design der passer overalt: Det sorte all-black design er diskret og stilrent – ingen unødvendig støj

det er en investering i din gaming komfort og sundhed

stil og avancerede funktioner for at levere en enestående skriveoplevelse

thermal grizzly minus pad 8 100 x 100 x 3 0 mm mus_dpi_12000 Generelt Producent ASUS Produkttype BundkortThermal Grizzly Minus Pad 8 er designet til at levere effektiv og plidelig varmeafledning til dine elektroniske komponenter. Med en strrelse p 100 x 100 x 3,0 mm er denne termiske pude perfekt til strre hardware som CPUer, GPUer, VRAM og andre kritiske komponenter, der krver optimal temperaturstyring. Med en fremragende varmeledningsevne p 8 W mK sikrer Minus Pad 8 effektiv varmeoverfrsel, der hjlper med at reducere temperaturer og forbedre systemets