Esta diseñada específicamente para Tarjeta de desarrollo Mega

ESPECIFICACIONES TÉCNICAS • Material: Cobre 100%

lo que permite una mayor flexibilidad en proyectos robóticos

• Tipo de conexión: terminales de tornillo

La placa D1 se puede configurar para trabajar en el entorno Arduino utilizando BOARDS MANAGER

Disipador de calor de aluminio para encapsulados TO-220 torsion Esta diseñada específicamente para TarjetaDisipador de calor de aluminio para encapsulados TO 220, ideal para mejorar la eficiencia trmica de componentes electrnicos al disipar el calor generado durante su operacin. Su diseo compacto y liviano permite su uso en una amplia variedad de proyectos y aplicaciones electrnicas. ESPECIFICACIONES TCNICAS Material: Aluminio Encapsulado compatible: TO 220 Resistencia trmica: Aproximadamente 23 C W Color: Negro CARACTERSTICAS Dimensiones: 15 x 10 x 20 mm