separación de marco para teléfono móvil y desmontaje de Chip de teléfono

5 cms Espesor

Es un material utilizado en el proceso de soldadura para facilitar la unión entre dos componentes electrónicos o metálicos

Alta transmitancia: no afecta el curado ni el detalle de la pieza

** Características:

Soldadura de Estaño en Pasta Libre de Plomo - Marca Baku Ref. BA-5052 x 50g tamano-14-6 separación de marco para teléfonoPasta de Soldadura de Alta Calidad BAKU, De Alta Impedancia Ref. 5052 ** Descripcin: Es un material utilizado en el proceso de soldadura para facilitar la unin entre dos componentes electrnicos o metlicos. La pasta para soldar se compone generalmente de una mezcla de partculas de metal (como estao) y un agente flux, que es una sustancia qumica diseada para limpiar y proteger las superficies a soldar. ** Caractersticas: BA 5052 BLANCO Punto de fusin: